电路板焊盘的表面工艺有多种，常见的电路板表面处理有：
电路板喷锡：喷锡工艺又分为有铅喷锡与无铅喷锡及沉锡工艺三种
电路板沉金：沉金工艺又分为常规沉金1麦，与加厚沉金2麦，3麦，4麦，5麦等几种方式
电路板镀金：电路板镀金又叫镀硬金，主要用于金手指电路板，电路板镀金常规是镀1U,3U,5U,20U,看客人的需要来确认
电路板OSP:OSP是在电路板表面焊盘上加上抗氧化药水从而起到电路板焊盘不氧化的作用，OSP抗氧化工艺对电路板的好处比较，首先大家都知道的是电路板焊盘不会氧化，其次是电路板焊盘比较平整方便后期的SMT贴片焊接，最好OSP工艺也是以上几种电路板表面处理中最便宜的一种表面处理工艺，大批量采用此工艺可以有效的降低电路板生产的成本，当然对于量小的客户来说采用OSP抗氧化工艺与有铅喷锡的价格是一样的，因为量小的原因价格不太突出。
电路板焊盘纯铜如果暴露在空气中很容易被氧化．电路板焊盘铜必须要有保护层。所以，就需要在电路板加工中进行表面处理。 OSP ，是常用的一种表面处理工艺。那么PCB电路板OSP工艺的优缺点都有哪些呢，让我们一起来看一下：
OSP不同于其它表面处理工艺之处：它的作用是在铜和空气间充当阻隔层。简单地说， OSP就是在洁净的裸铜表面上．以化学的方法长出一层有机薄膜。
这层有机物薄膜的作用是，在焊接之前保证内层铜箔不会被氧化。焊接的时候一加热，这层膜就会挥发掉．焊锡能够把铜线和元器件焊接在一起。但是这层有机膜不耐腐蚀．一块OSP电路板．暴露在空气中十来天．就不能焊接元器件了。电脑主板有很多采用 OSP 工艺。
优点：具有裸铜板焊接的所有优点，过期的板子也可以重新做一次表面处理。
缺点：
1 . OSP透明无色，所以检查起来比较困难，很难辨别是否经过OSP处理
2 . OSP本身是绝缘的．不导电．会影响电气测试。所以测试点必须开钢网加印锡膏以去除原采的OSP层．才能接触针点作电性测试。 OSP更无法用来作为处理电气接触表面．比如按键的的键盘表面。
3 . OSP容易受到酸及温度影响。使用于二次回流挥时．需在一定时间内完成，通常第二次回流焊的效果会比较差。存放时间如果超过三个月就必须重新表面处理。打开包装后需在24小时内用完。
