一、精湛的工艺技术
1、最高64层的加工技术，最小线宽间距2.5/2.5mil，最高板厚孔径比16:1；
2、长短金手指加工技术及高密度线路精度控制，满足光电通讯产品的设计要求；
3、高精度的背钻技术，减少过孔的等效串联电感，满足产品信号传输的完整性要求；
4、卓越的金属基和超厚铜制造工艺，满足电源产品高散热性要求；
5、高精度机械与激光控深工艺，实现多级台阶槽产品结构，满足产品不同层次组装要求；
6、成熟的混压工艺，实现FR-4与高频材料的混压，在满足产品高频性能的前提下为客户节约物料成本；
7、先进的Anti-CAF工艺技术，大幅度提升PCB产品的可靠性和使用寿命；
8、领先的埋电容、埋电阻技术，极大提升PCB产品性能；
9、先进的内层线路外露工艺，满足高频电路的信息传输性能要求。
二、严格的品质管理
1、层层QC检测，保证每一工序都合格
2、ISO9001：2008质量体系认证；
3、ISO/TS1694：2009体系认证；
4、GJB9001B军标体系认证；
5、华为/中兴等企业标准；
6、严格相应按照IPC6012 II /III/军标/客标/企业内部标准来管理定制品的加工；
7、严苛的客户信息保密管理。
三、先进的加工检测设备
1、以色列进口Orbotech（奥宝）AOI机（自动光学检测），用于检测超精细线路；
2、美国进口的高精度阻抗测试仪，满足产品的阻抗测试要求；
3、PLASMA等离子处理设备，用于PTFE、陶瓷填充料等高频材料孔壁除胶渣；
4、台湾进口的恩德CNC数控钻机，用于背钻孔、控深孔的加工；
5、以色列进口Orbotech（奥宝）LDI机（激光直接成像），用于高精度线路的图形转移；
6、台湾进口的恩德CNC数控成型机，用于台阶槽结构产品的控深铣槽加工；
7、德国进品的BURKLE（博可）压机，用于高层板压合；
8、真空树脂塞孔机，用于超高精细线路BGA盘中孔塞孔；
9、离子染污度测试仪、抗剥力强度测试仪、孔铜测试仪、二次元测试仪、金厚测试仪等多种可靠性检测设备，保证品质；
四、高品质的原材料
1、PCB基材：选用行业内的顶级品牌：生益、ROGERS、ARLON、TACONIC、3M、Omega等；
2、辅助材料：罗门哈斯电镀药水、日立干膜、太阳油墨、野田树脂等。
五、快速高效的服务能力
1、高效服务
雷曼时效：1分钟响应客户，1H回复结果，1天解决问题，1周完结服务
