3阶HDI电路板

3阶HDI电路板

层数：10L

板厚：1.0mm

最小孔径：0.1mm

最小线宽/线距：0.075mm/0.075mm

内层铜厚： 35μm

外层铜厚： 35μm

表面处理： 化金+金手指+斜边ENIG+OSP+Beveling of G/F

孔到线最小距离：0.16mm