铝基板打样

COB 铝基板，改变了传统的封装模式，可将多颗芯片直接封装在 铝基板上，通过 铝基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势。

其优点是：1、成本低; 2、散热好