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| 电路板项目名称 | PCB样板及批量生产能力 | |
| 材料类型 | 普通Tg FR4： | 生益S1141/建滔KB6160/KB6165/国纪GF212 |
| 高tg无卤素： | 生益S1165（橙红色芯板） | |
| 高CTI： | 生益S1600（CTI≥600V） | |
| 高Tg FR4： | S1000-2，S1000-2M,IT180A | |
| 陶瓷粉填充高频板： | Rogers4350、Rogers4003、Arlon25N | |
| 聚四氟乙烯高频材料： | Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、泰州旺灵 | |
| 聚四氟乙烯半固化片： | Taconic：TPG系列、Fastrise系列 | |
| 整体制 程能力 |
产品类型： | 高层板、背板、HDI、多层埋盲孔、厚铜板、软硬结合、软板 |
| 层数： | 1-38层（大于38层需评审） | |
| 板厚范围： | 0.1-7.0mm（小于0.1mm，大于7mm需评审） | |
| 最小成品尺寸： | 单板5*5mm（小于5mm需评审） | |
| 最大成品尺寸： | 双面23*30inch;四层22.5*30inch;六层及以上22.5*30inch 备注：板边长边超出28inch需评审。 |
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| 最大完成铜厚： | 外层8OZ（大于6OZ需评审），内层6OZ（大于6OZ需评审） | |
| 层间对准度： | ≤3mil | |
| 树脂塞孔板厚范围： | 0.4-3.2mm | |
| 板厚度公差： | 板厚≤1.0mm；±0.1mm | |
| 板厚＞1.0mm；±10% | ||
| 板厚特殊公差要求（无层间结构要求）；≤2.0mm板可±0.1mm；2.1-3.0板可±0.15mm；（此项需评审） | ||
| 阻抗公差： | ±5Ω（＜50Ω），±10%（≥50Ω）；±8%（≥50Ω，需评审） | |
| 翘曲度：： | 常规：0.75%，极限0.5%（需评审） | |
| 压合次数： | 同一张芯板压合≤3次（大于3次需评审） | |
| HDI板类型： | 1+n+1；1+1+n+1+1；2+n+2；3+n+3（n无盲埋孔结构）； | |
| 最小线宽/线距能力 | 内层： | 18um（1/2OZ）： 2.5/2.5mil |
| 35um（1OZ）： 3.5/3.5mil或3/4mil | ||
| 70um（2OZ）： 5.5/5.5mil | ||
| 105um（3OZ）： 6.5/6.5mil | ||
| 140um（4OZ）： 8/8mil | ||
| 175um（5OZ）： 10/10mil | ||
| 210um（6OZ）： 12/12 mil | ||
| 最小线宽/线距能力 | 外层基铜厚度： | 7-9um ： 3/3mil |
| 12um（1/3OZ）： 3.5/3.5mil | ||
| 18um（1/2OZ）： 4.5/4.5mil | ||
| 35um（1OZ）： 5/5mil | ||
| 70um（2OZ）： 8/8mil | ||
| 105um（3OZ）： 10/10mil | ||
| 140um（4OZ）： 10/13mil | ||
| 175um（5OZ）： 12/15mil | ||
| 最小线宽/线距能力 | 线宽公差： | ≤10mil;±1.0mil; ＞10mil;±1.5mil |
| 激光孔内、外层焊盘尺寸最小： | 10mil（孔径4mil），12mil（孔径6mil） | |
| 机械过孔内、外层焊盘尺寸最小： | 焊环单边比孔大4mil（允许局部3.5mil） | |
| BGA焊盘直径最小： | 8mil（限沉金、水金工艺） | |
| 有铅喷锡bga最小直径： | 10mil | |
| 无铅喷锡bga最小直径： | 12mil | |
| 无铅喷锡铜皮上bga最小直径： | 14mil | |
| 焊盘公差： | ±1mil（bga直径小于10mil）；±10%（bga直径大于10mil） | |
| 内层隔离带最小宽度： | 8mil | |
| 内层最小通道条数及宽度： | 1OZ基铜，5mil≥2条 | |
| 内层阴阳铜厚： | 18/35um、35/70um | |
| 孔到导体 | 钻孔到导体最小距离（一次压合）： | 4层：5mil；6-8层板：6mil；10-16层板：7mil；18-28层：8mil；＞28层：10mil |
| 钻孔到导体最小距离（机械埋盲孔板和二阶激光埋盲孔： | 一次压合：7mil；二次压合：8mil；三次压合：9mil | |
| 激光钻孔到导体最小距离（1、2阶HDI板）： | 7mil | |
| 孔 | 机械孔最小钻刀刀径： | 0.15-6.3mm |
| PTFE材料及混压最小钻刀刀径： | 0.3mm | |
| 机械埋盲孔钻刀直径： | ≤0.30mm（超出需评审) | |
| 半孔最小钻刀直径： | 0.5mm | |
| 连孔最小钻刀直径： | 0.5mm | |
| 机械钻孔孔径与板厚关系： | 0.15mm（板厚≤1.4mm） | |
| 0.2mm(板厚≤2.8mm) | ||
| 孔径板厚比： | 最大板厚孔径比：16:1，不含0.2mm刀径。（大于12:1需工艺评审）。 | |
| 孔位精度公差（与CAD数据比）： | ±3mil | |
| PTH孔径公差： | ±3mil | |
| 孔 | 免焊器件（压接孔）孔径工差： | ±2mil |
| NPTH孔径公差： | ±2mi，﹢2/-0，﹢0/-2 | |
| 树脂塞孔孔径范围： | 0.1-0.7mm | |
| 激光钻孔孔径最大： | 6mil（对应单张3313PP） | |
| 激光钻孔孔径最小： | 4mil（对应单张1080PP） | |
| 背钻孔最小直径： | 0.5mm | |
| 背钻层间绝缘层厚度（目标层与下一层） | ≥0.20mm | |
| 背钻深度精度公差： | ±0.15mm | |
| 锥形孔、阶梯孔角与直径： | 特殊刀：82°、90°、100°、135°（锥形孔钻刀直径范围0.3-10mm） | |
| 普通刀：角度130°（钻刀直径≤3.175mm）、165°（钻刀直径3.175--6.3mm） | ||
| 阶梯、锥形孔角度公差： | ±10° | |
| 孔 | 阶梯、锥形孔孔口直径公差： | ±0.20mm |
| 阶梯、锥形孔深度度公差： | ±0.15mm | |
| 相同网络孔壁之间最小距离（补偿后）： | 6mil | |
| 不同网络孔壁之间最小距离（补偿后）： | 12mil | |
| 通孔与盲孔孔壁最小间距（补偿后）： | 10mil | |
| 控深铣NPTH槽/边深度公差： | ±0.15mm | |
| 钻槽槽孔最小公差： | NPTH：槽宽方向±0.05mm，槽长方向±0.075mm；PTH：槽宽方向±0.10mm，槽长方向±0.13mm | |
| 铣槽槽孔最小公差： | NPTH：槽宽槽长方向均±0.10mm(复杂内槽及超短槽要求的需评审）；PTH：槽宽、槽长方向均±0.13mm | |
| 表面处理类型 | 无铅： | 无铅喷锡、电镀硬金、沉金、沉锡、沉银、OSP、沉金+OSP,喷锡+金手指、沉金+金手指、水金+选择性硬金、镍钯金、OSP+金手指 |
| 有铅： | 有铅喷锡 | |
| 最大加工尺寸： | 沉金：530*650mm，垂直沉锡：500*600mm、水平沉锡：单边小于500mm；水平沉银：单边小于500mm；有铅/无铅喷锡：540*650mm；OSP：单边小于500mm；电镀硬金：450*500mm； | |
| 最小加工尺寸： | 沉锡：60*80mm；沉银：60*80mm；有铅/无铅喷锡：150*230mm；OSP：60*80mm；电镀硬金：150*230mm | |
| 加工板厚： | 沉金：0.2-7.0mm，沉锡：0.3-7.0mm（垂直沉锡线）、0.3-3.0mm（水平 线）；沉银：0.3-3.0mm；有铅/无铅喷锡：0.6-3.5mm；OSP：0.3-3.0mm；电镀硬金：0.5-6.5mm； |
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| 沉金板IC最小间距或PAD到线最小间距： | 4mil | |
| 金手指最小间距： | 5mil | |
| 表面镀层厚度 | 喷锡： | 1-40um |
| 沉金： | 镍厚：3-5um；金厚：1-4uinch | |
| 沉锡： | ≥1um | |
| 沉银： | 6-12uinch | |
| OSP: | 0.2-0.4um | |
| 镍钯金： | 镍厚:3-5um，钯厚：1-6uinch，金厚：1-4uinch | |
| 电镀硬金： | 5-80uinch（>30uinch以上需评审） | |
| 电镀金手指： | 1-40uinch | |
| 外形 | 外形交货方式： | 单板：V-CUT；桥连；桥连+邮票孔；桥连+V-cut；桥连+V-cut+邮票孔 |
| 外形尺寸公差： | ±0.1mm | |
| 外形位置公差： | ±0.1mm | |
| V-CUT中心线到内层线路图形距离（H指板厚）： | H≤1.0mm；0.3mm（角度20°），0.33mm（角度30°），0.37mm（角度45°） | |
| 1.0＜H≤1.6mm；0.36mm（角度20°），0.4mm（角度30°），0.5mm（角度45°） | ||
| 1.6＜H≤2.4mm；0.42mm（角度20°），0.51mm（角度30°），0.64mm（角度45°） | ||
| 2.5≤H≤3.0mm；0.47mm（角度20°），0.59mm（角度30°），0.77mm（角度45°） | ||
| 铣外形不露铜的外层线路最小距离： | 8mil | |
| 外形 | 铣外形不露铜的内层线路最小距离： | 10mil |
| 金手指倒角不伤到TAB的最小距离： | 6mm | |
| 金手指倒角余厚公差： | ±5mil | |
| 内角最小半径： | 0.3mm | |
| V-CUT角度公差： | ±5° | |
| v-cut角度规格： | 20°、30°、45° | |
| V-CUT对称度公差： | ±4mil | |
| V-CUT板厚范围： | 0.8mm≤成品板厚≤3.2mm，0.6mm≤成品板厚＜0.8mm只能做单面V-CUT，小于0.6mm不建议V-cut | |
| 跳刀V-cut安全距离： | 12mm（板厚≤1.6mm） | |
| 金手指角度规格： | 20°、30°、45°、60° | |
| 金手指倒角角度公差： | ±5° | |
| 金手指侧边与外型边缘线最小距离： | 8mil | |
| 阻焊字符 | 阻焊油墨颜色： | 绿色、黄色、黑色、蓝色、红色、白色、绿色哑光、黑色哑光、橙色 |
| 字符油墨颜色： | 白色、黄色、黑色、橙色 | |
| 阻焊桥最小宽度： | 4mil（绿色），5mil（其它颜色）（底铜≤1OZ） | |
| 绿油盖线宽度单边最小： | 2mil（允许局部1.5mil） | |
| 字符线宽与高度最小： | 线宽4.5mil、高度23mil（12um、18um基铜）；线宽5mil、高度30mil（35um基铜：线宽6mil、高度45mil（70um基铜） | |
| 碳油： | 10-50um | |
| 阻焊油墨: | 铜面盖油：10-18um；过孔盖油：≥5um；线路拐角处≥5um（一次印刷） | |
| 蓝胶： | 0.20-0.60mm | |
| 阻焊字符 | 蓝胶塞孔最大直径： | 5mm |
| 阻焊塞孔最大直径： | 0.65mm | |
| 树脂塞孔线宽/线距最小： | 3.5/3.5mil | |
| 字符打印标记类型（仅限白色字符）： | 序列号、条形码、二维码 | |
| 蓝胶与焊盘最小距离： | 14mil | |
| 字符与焊盘最小距离： | 4mil | |
| 碳油与碳油最小距离： | 14mil | |
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