项目

类别

制程能力

备注

成品板层数

软板

聚酰亚胺1~4层

材料

基材

类型

聚酰亚胺

聚酯

规格

12.5um

25um

纯铜箔

规格

12um

18um

25um

35um

70um

覆盖膜

类型

聚酰亚胺

聚酯

规格

12.5um

25um

50um

粘贴胶

类型

压敏胶

热固胶

规格

12.5um

25um

12.5um

25um

类型

耐高温胶

双面胶

导电胶

规格

50um

100um

50um

100um

100UM

补强

类型

PI补强（不含胶）

规格

75/100/125/150/175/200/225/250um

类型

FR-4补强（不含胶）

规格

0.1~1.5mm

类型

钢片

规格

0.1~0.5mm

成品板尺寸

拼版尺寸

最大

250*350mm

最小

250*140mm(250mm方向最多拼60pcs)

厚度公差

厚度1

0.051~0.185mm

公差：

±0.03mm

单面板

厚度2

0.111~0.300mm

±0.05mm

双面板

厚度3

按层数计算

多层板

孔径和尺寸

冲孔孔径

孔径大小偏差

±0.05mm

位置精度偏差

±0.03mm

钻孔孔径

镀通孔公差

±0.05mm

非镀通孔公差

钻孔孔径

最大直径

6.5mm

最小直径

0.1mm

激光成孔

0.1mm

孔位

公差

±0.10mm

双面板最小过孔孔径

直径

0.1mm

双面板最小过孔焊盘

宽度

1.0mm

铜厚和绝缘层厚度

底铜厚度

最大

2OZ（70um)

镀铜厚度

最小

1/3OZ（8um)

最大

40~55um

电池类产品

基材的绝缘层厚度

最大

25um

最小

12.5um

镂空产品铜箔厚度

最小

1OZ（36um)

线路

蚀刻公差

±0.02mm

蚀刻因子

＞2.5

总PITCH

手指长度为0~35mm时，公差：±0.07mm

手指长度为36~65mm时，公差：±0.07~0.1mm

导线与导线

相对位置公差

±0.07mm