A0I检测
100%通断路测试
线：最小线宽、缺口、针孔、开路、短路测试
大铜面：针孔等测试
间距：最小间距、突铜、残铜等测试
钻孔:
开路、缺口、残铜、孔偏、最小孔环、孔径变大、孔径变小、漏钻孔等测试
大基材：突铜、残铜、短路等测试
外观检验:
(颜色、光泽、粗糙度、毛边、是否有刮伤等)
尺寸/孔径测量
性能测试:
(材料的物理/化学特性、电气特性、机械特性、操作控制)
使用要求测试:
表面油墨的均匀度和光泽度、文字的清晰度
印制电路板PCB机械加工的对象是PCB基材覆铜箔层压板。覆铜箔层压板是采用胶黏剂将绝缘材料和铜箔通过热压制成的。
PCB基材覆铜箔层压板增强材料主要有两种：一种是玻璃纤维布，另一种是纸基。目前在印制电路PCB行业使用最多的是环氧玻璃纤维布板。无论是纸基板还是玻璃纤维布板，其机械加工性能都比较差。从它们的结构组成可以看出，它们都具有脆性和明显的分层性，硬度较高，对机械加工的刀具磨损大，板内含有未完全固化的树脂，加工过程中机械摩擦产生的热会使未完全固化的树脂软化呈黏性，增加摩擦阻力，折断刀具，同时产生腻污，影响加工质量。为了提高加工质量，需要采用硬质合金刀具，大进给量的切削加工才可以保证加工质量
