kaiyun平台官网登录 B软硬结合印制线路板的制作方法，先将硬质基材贴合在单面软线路板背面，再在单面软线路板背面覆设导电材料层片，在适当位置处钻设导通孔并对该导通孔孔壁进行金属化处理，然后在导电材料层片和单面软线路板正面导电层进行电路蚀刻。本技术方法用一次钻设导通孔、黑孔和镀铜的过程实现了硬质基材表面电路与单面软线路板正面的导电层之间、金手指与单面软线路板正面的导电层之间的电性连接，使得工序简化，工作效率提高，采用单面软线路板代替双面软线路板同时也节约了成本；还可采用一次蚀刻过程以进一步简化工序。
